XC17S10XLVO8I

XC17S10XLVO8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供100kb存储容量和3V低电压工作特性，适合工业级温度环境(-40°C至85°C)。其8-SOIC紧凑封装设计使其在空间受限的应用中表现出色，能够稳定可靠地为Xilinx FPGA提供配置数据，满足嵌入式系统、工业控制和通信设备等场景的需求。

值得注意的是，该芯片已处于停产状态，不建议用于新设计。工程师和采购人员应考虑Xilinx当前在售的替代方案，如XC17S系列中的其他型号，以确保长期供应和设计可持续性。这些新型号通常提供更高的存储容量、更低的功耗和更好的性能，同时保持与现有设计的兼容性。

• 型号:XC17S10XLVO8I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-TSOP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC 3V PROM SER 10K 8-SOIC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:100kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:8-TSOP
• XC17S10XLVO8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。