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XC6SLX45T-3FG484I供应商
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XC6SLX45T-3FG484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX45T-3FG484I参数详情:
XC6SLX45T-3FG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中高性能FPGA,拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM,为复杂逻辑设计提供充足资源。这款工业级芯片工作温度范围宽广(-40°C~100°C),配合296个I/O端口,非常适合需要高可靠性的嵌入式应用,如工业控制、通信设备和医疗仪器。
低功耗设计(1.14V~1.26V)与484-BBGA封装相结合,使该芯片在保持高性能的同时优化了热管理和空间利用。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制功能,缩短产品开发周期,同时降低系统总成本,是中小规模数字逻辑设计的理想选择。
- 型号:XC6SLX45T-3FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:296
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX45T-3FG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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