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XC17S10VOG8C供应商
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XC17S10VOG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S10VOG8C参数详情：
XC17S10VOG8C是Xilinx生产的一款专为FPGA配置设计的串行PROM芯片，提供100kb存储容量，采用紧凑的8-SOIC封装设计，适合空间受限的应用场景。其4.75V-5.25V的工作电压范围和0°C-70°C的工业级温度范围，确保在各种环境下稳定可靠运行。
该芯片采用一次性可编程(OTP)技术，为FPGA提供可靠配置存储，特别适合部署后不需要修改的应用场景。需要注意的是，XC17S10VOG8C已停产，新设计建议考虑Xilinx更新的替代型号，如XC17S系列仍在产产品，以获得更长的供应链支持和潜在的性能提升。
- 型号:XC17S10VOG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:100kb
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S10VOG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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