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XCR3512XL-7FGG324C供应商
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XCR3512XL-7FGG324C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCR3512XL-7FGG324C参数详情:
XCR3512XL-7FGG324C是赛灵思CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,提供512个宏单元和260个I/O接口,在7ns延迟下实现快速逻辑控制。其3V低电压工作特性和系统内可编程功能,为设计提供了极大的灵活性,特别适合需要频繁升级或现场配置的应用场景。这款芯片的高集成度设计能够在紧凑的324-BBGA封装中实现复杂的逻辑功能,有效减少PCB占用空间。
该CPLD的理想应用包括接口桥接、协议转换、系统控制逻辑以及作为FPGA的辅助控制器。其商用级温度范围和可靠的表面贴装工艺,使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。对于需要中等复杂度逻辑控制且对功耗敏感的设计,XCR3512XL提供了性价比极高的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3512XL-7FGG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.0ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:260
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- XCR3512XL-7FGG324C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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