XCZU9EG-2FFVB1156E

XCZU9EG-2FFVB1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，融合四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合599K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力。1.3GHz主频与丰富外设接口使其成为高性能边缘计算和信号处理的理想选择，满足5G通信、工业自动化等场景对低延迟和高吞吐量的严苛要求。

该芯片支持千兆以太网、USB OTG和PCIe等多种高速接口，零到100°C的工业级工作温度范围确保系统在严苛环境下的稳定运行。其可编程FPGA特性允许硬件级别的算法优化，特别适合需要硬件加速的AI推理、视频处理和雷达信号处理等应用场景，是军工、汽车和高端工业控制等可靠性要求高领域的理想解决方案。

• 型号:XCZU9EG-2FFVB1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU9EG-2FFVB1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。