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XC2V6000-4FFG1152C供应商
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XC2V6000-4FFG1152C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2V6000-4FFG1152C参数详情：
XC2V6000-4FFG1152C作为Xilinx Virtex-II系列旗舰级FPGA，提供高达600万门的逻辑资源和824个I/O端口，配合265万位的内置RAM，能够满足复杂逻辑设计需求。其1152-FCBGA封装设计确保高密度布线能力，1.425V-1.575V的宽电压工作范围提供稳定的电源管理，适用于各类工业控制与通信系统。
这款FPGA凭借8448个逻辑单元和丰富的I/O资源，特别适合高速数据处理、协议转换和信号处理应用。其商用级工作温度范围(0°C~85°C)确保在各种环境下的可靠运行，是通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择，能够显著降低系统设计复杂度并提高整体性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-4FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：824
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
- XC2V6000-4FFG1152C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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