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XC7Z045-2FFG900CES供应商
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XC7Z045-2FFG900CES
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，900-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z045-2FFG900CES参数详情：
XC7Z045-2FFG900CES是赛灵思Zynq-7000系列SoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，提供733MHz的高性能计算能力。这种异构架构设计将处理灵活性与硬件加速完美结合，大幅降低系统功耗与开发复杂度，特别适合需要实时信号处理与复杂控制逻辑的应用场景。
该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB OTG、SDIO等）使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式视觉系统的理想选择。通过将处理器与可编程逻辑集成于单一芯片，设计人员能够优化系统性能，同时减少BOM成本和板级空间，加速产品上市时间。900-FCBGA封装确保了良好的散热性能和可靠性，适合0°C至85°C的工业环境。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z045-2FFG900CES
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：733MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7Z045-2FFG900CES的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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