Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCF01SVOG20C
XCF01SVOG20C供应商
产品参考图片
XCF01SVOG20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-TSSOP
- 技术参数：IC PROM SRL FOR 1M GATE 20-TSSOP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCF01SVOG20C参数详情：
XCF01SVOG20C是Xilinx推出的1Mb容量的FPGA配置PROM芯片，采用系统内可编程技术，为工程师提供了灵活的配置方案。其3V~3.6V的工作电压和-40°C~85°C的宽温范围，使其非常适合工业控制、通信设备等需要稳定可靠配置存储的应用场景，20-TSSOP封装设计也便于PCB布局和批量生产。
需要注意的是，该芯片目前处于"最後"状态，建议新设计项目考虑Xilinx更新的替代型号，如XCF02S系列，它们提供更大容量和更先进的特性，同时保持软件兼容性，确保设计平滑过渡。XCF01SVOG20C特别适合需要快速原型验证或对成本敏感的低密度FPGA配置应用。
- 型号:XCF01SVOG20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SRL FOR 1M GATE 20-TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- XCF01SVOG20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购