XCV200-4BG352C

XCV200-4BG352C作为Xilinx Virtex系列FPGA，提供了1176个LAB/CLB和5292个逻辑单元，配合57344位RAM资源和260个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其352-LBGA封装和2.375V~2.625V工作电压范围，使其成为通信、工业控制和数据处理等场景的理想选择，能够在0°C~85°C的工业温度范围内稳定运行。

需要注意的是，该芯片已停产，不适合新设计项目。对于需要类似规格的应用，建议考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix-7系列FPGA，它们在性能、功耗和资源利用方面都有显著提升，同时提供长期供货保障和技术支持。

• 型号:XCV200-4BG352C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:352-MBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1176
• 逻辑元件/单元数:5292
• 总 RAM 位数:57344
• I/O 数:260
• 栅极数:236666
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
• 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
• XCV200-4BG352C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。