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XC3S1600E-5FG320C供应商
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XC3S1600E-5FG320C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1600E-5FG320C参数详情：
这款XC3S1600E-5FG320C是Xilinx Spartan-3E系列中的高性能FPGA，拥有160万门逻辑容量和丰富的663Kb RAM资源，提供250个I/O接口，能够满足复杂逻辑处理需求。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。
该芯片采用320-BGA封装，提供高密度互连能力，支持表面贴装工艺，便于集成到紧凑型系统中。3688个逻辑单元和33192个逻辑元件为数据处理、算法实现和协议转换提供了强大支持，其可编程特性使工程师能够根据项目需求灵活定制功能，大大缩短开发周期并降低系统成本，是工业自动化、医疗设备和消费电子产品的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S1600E-5FG320C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3688
- 逻辑元件/单元数：33192
- 总RAM位数：663552
- I/O数：250
- 栅极数：1600000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
- XC3S1600E-5FG320C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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