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XCV50E-6FG256C供应商
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XCV50E-6FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV50E-6FG256C参数详情：
XCV50E-6FG256C是一款Virtex-E系列的FPGA芯片，拥有1728个逻辑单元和176个I/O接口，提供灵活的可编程逻辑解决方案，适合通信、工业控制和数据处理等需要定制硬件加速的应用场景。尽管该芯片已停产，但在现有系统中仍能提供稳定可靠的中等规模逻辑处理能力。
这款256-BGA封装的FPGA芯片配备64K位RAM和宽工作温度范围(0°C~85°C)，特别适合需要中等规模逻辑资源和较高I/O密度的嵌入式系统。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性。
- 型号:XCV50E-6FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:176
- 栅极数:71693
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XCV50E-6FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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