XC2S50-6FG256C

XC2S50-6FG256C作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA器件，提供了176个I/O接口和32KB片上RAM，非常适合需要中等逻辑复杂度和I/O密度的应用场景。其50K门规模和1728个逻辑单元为设计人员提供了足够的灵活性来实现各种数字逻辑功能，同时2.4V的工作电压确保了较低的功耗表现。

这款256-BGA封装的FPGA器件特别适合通信接口转换、工业控制、以及需要自定义硬件加速的嵌入式系统。其广泛的I/O支持和温度范围使其成为需要在恶劣环境中稳定运行的理想选择，为工程师提供了从原型设计到最终产品的完整解决方案。

• 型号:XC2S50-6FG256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:384
• 逻辑元件/单元数:1728
• 总 RAM 位数:32768
• I/O 数:176
• 栅极数:50000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• XC2S50-6FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。