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XCKU035-3SFVA784E供应商
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XCKU035-3SFVA784E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCKU035-3SFVA784E参数详情:
XCKU035-3SFVA784E作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA,凭借其44万逻辑单元和近19MB内存,为复杂计算和数据处理提供强大支持。468个I/O接口确保与多种外设无缝连接,0.97V~1.03V的宽电压范围设计有效降低功耗,同时0°C~100°C的工作温度使其适用于严苛的工业环境。
这款FPGA特别适合通信基站、数据中心加速卡和高端工业自动化系统等需要高并行处理能力的场景。其784-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性,能够满足5G通信、人工智能加速和实时视频处理等前沿应用对可编程逻辑的严苛要求,是工程师构建高性能定制解决方案的理想选择。
- 型号:XCKU035-3SFVA784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25391
- 逻辑元件/单元数:444343
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:468
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.970V ~ 1.030V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP
- 供应商器件封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- XCKU035-3SFVA784E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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