XAZU4EV-1SFVC784Q

XAZU4EV-1SFVC784Q作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，实现高性能计算与硬件可编程性的完美融合。192K+逻辑单元和高达1.2GHz的处理速度使其成为工业控制、边缘计算和高端嵌入式应用的理想选择，特别适合需要复杂信号处理和实时响应的系统。

该芯片提供丰富的通信接口，包括以太网、USB OTG、CAN总线等，支持多协议通信，简化系统设计。其-40°C至125°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。784-BFBGA封装在提供足够I/O的同时保持了合理的PCB占用，是替代传统多芯片方案、降低系统成本和功耗的理想选择，特别适合汽车电子、工业自动化和航空航天等领域的高性能计算需求。

• 型号:XAZU4EV-1SFVC784Q
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XAZU4EV-1SFVC784Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。