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XC7VX330T-2FFG1761C供应商
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XC7VX330T-2FFG1761C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7VX330T-2FFG1761C参数详情：
XC7VX330T-2FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借32.6万逻辑单元和27.6MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其650个高速I/O接口和宽工作电压范围(0.97V-1.03V)使其成为高密度信号处理和高速数据传输应用的理想选择，特别适合需要高可靠性和灵活性的通信与工业控制场景。
这款1761引脚FCBGA封装的FPGA芯片在保持低功耗的同时，提供了卓越的性能密度和系统集成度，能够显著减少PCB面积和系统功耗。其商业级工作温度范围(0°C-85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行，是数据中心加速卡、高端测试设备和复杂信号处理系统的理想解决方案，为工程师提供从原型设计到量产部署的完整开发支持。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-2FFG1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
- XC7VX330T-2FFG1761C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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