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XC6SLX150-L1FGG676I供应商
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XC6SLX150-L1FGG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX150-L1FGG676I参数详情：
XC6SLX150-L1FGG676I是Xilinx赛灵思Spartan 6 LX系列的一款高性能FPGA芯片，拥有147443个逻辑单元和4939776位RAM资源，提供498个I/O接口，适用于需要高密度逻辑处理和大量I/O连接的应用场景。该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在保证性能的同时有效降低了功耗，适合对能效比有较高要求的工业和通信设备。
这款676-BGA封装的FPGA工作温度范围覆盖-40°C至100°C，能够在严苛的工业环境中稳定运行。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其成为复杂数字系统设计的理想选择，特别适用于通信协议转换、实时信号处理、工业自动化控制等领域。对于需要快速原型验证和灵活功能升级的系统，XC6SLX150-L1FGG676I提供了可编程性的优势，允许设计者根据需求调整硬件功能，缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-L1FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：498
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC6SLX150-L1FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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