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XC3S250E-4TQ144C供应商
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XC3S250E-4TQ144C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20）
- 技术参数：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S250E-4TQ144C参数详情：
XC3S250E-4TQ144C是Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供5508逻辑单元和108个I/O端口，结合221K位RAM资源，为工业控制和通信设备提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽温工作特性（0°C-85°C）使其成为严苛环境应用的理想选择。
这款144-LQFP封装的FPGA具备25万逻辑门容量，可快速实现从数字信号处理到接口协议转换等多种功能。其丰富的I/O资源和中等规模逻辑密度使其特别适合原型开发、低产量产品以及需要现场升级功能的系统，为工程师提供了一条平衡成本与性能的设计路径。
- 型号:XC3S250E-4TQ144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP（20x20）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:108
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
- XC3S250E-4TQ144C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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