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XCS30-3PQ208C供应商
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XCS30-3PQ208C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 169 I/O 208QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCS30-3PQ208C参数详情：
XCS30-3PQ208C是Xilinx Spartan系列的一款FPGA芯片，提供30K系统门和169个I/O接口，适合中等复杂度的逻辑控制应用。该芯片集成18KB嵌入式RAM和1368个逻辑单元，能够灵活实现定制化功能，特别适合需要硬件加速的场合。不过需注意该芯片已停产，不适合新项目设计。
作为表面贴装型FPGA，XCS30-3PQ208C工作温度范围0°C至85°C，适用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Spartan-3或Artix系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更长的产品生命周期支持。
- 型号:XCS30-3PQ208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 169 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:169
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- XCS30-3PQ208C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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