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XC7K325T-L2FBG900E供应商
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XC7K325T-L2FBG900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-L2FBG900E参数详情：
XC7K325T-L2FBG900E是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，拥有326,080个逻辑单元和16.4MB嵌入式RAM，为复杂数字信号处理提供强大计算能力。350个I/O引脚和低功耗设计(0.97V-1.03V)使其在保持高性能的同时能效出色，特别适合通信基站和高速数据采集系统。
这款900-FCBGA封装的FPGA凭借工业级温度范围(0°C-100°C)确保在各种环境下的稳定运行，是理想的高可靠、高密度信号处理解决方案，广泛应用于工业自动化、雷达系统和高端通信设备等领域，能够满足复杂逻辑设计和并行处理需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-L2FBG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-L2FBG900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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