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XC3SD3400A-4CS484I供应商
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XC3SD3400A-4CS484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3SD3400A-4CS484I参数详情:
XC3SD3400A-4CS484I作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的旗舰产品,专为高性能数字信号处理而设计,提供53712个逻辑单元和2.2MB片上内存,结合309个I/O接口,能够满足复杂算法和实时数据处理需求。其1.14V~1.26V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合通信基站、医疗设备和工业自动化等严苛环境。
这款FPGA芯片凭借340万系统门和5968个逻辑块,为工程师提供了强大的可编程逻辑资源,能够灵活实现从基带处理到图像算法的各种功能。其484-FBGA封装设计既保证了足够的I/O数量,又控制了PCB占用面积,是高性能信号处理系统、测试测量设备和专业音频处理应用的理想选择,特别适合需要平衡性能、功耗和成本的设计项目。
- 型号:XC3SD3400A-4CS484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总 RAM 位数:2322432
- I/O 数:309
- 栅极数:3400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- XC3SD3400A-4CS484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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