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XCV600-5BG432I供应商
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XCV600-5BG432I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:432-MBGA(40x40)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV600-5BG432I参数详情:
XCV600-5BG432I是Xilinx Virtex系列中的高性能FPGA,拥有15552个逻辑单元和98304位RAM资源,316个I/O端口,适合复杂逻辑控制和高速数据处理场景。其661111个等效系统门和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,能够满足多种定制化计算需求。
值得注意的是,此芯片已停产,不适合新设计项目。对于现有维护或特定应用,可作为临时解决方案;但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix系列替代品,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的设计兼容性。
- 型号:XCV600-5BG432I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:432-MBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总 RAM 位数:98304
- I/O 数:316
- 栅极数:661111
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
- XCV600-5BG432I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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