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XA3S200A-4FTG256Q供应商
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XA3S200A-4FTG256Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3S200A-4FTG256Q参数详情：
XA3S200A-4FTG256Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，符合AEC-Q100标准，专为严苛的汽车电子环境设计。该芯片提供4032个逻辑单元和294912位RAM资源，配合195个I/O接口，能够满足复杂控制逻辑和数据处理需求，同时保持1.14V~1.26V的低电压工作特性，有效降低系统功耗。
凭借-40°C~125°C的宽温工作范围和256-LBGA封装，该芯片特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业控制等需要高可靠性和稳定性的应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够灵活实现各种定制化功能，为系统设计提供强大的可编程能力和未来升级空间。
- 型号:XA3S200A-4FTG256Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:195
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XA3S200A-4FTG256Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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