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XC6SLX150T-2FGG900C供应商
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XC6SLX150T-2FGG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX150T-2FGG900C参数详情：
XC6SLX150T-2FGG900C是赛灵思Spartan-6 LXT系列的旗舰级FPGA，拥有14.7万逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，540个I/O接口使其能够轻松连接外部设备。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供强大处理能力的同时保持低功耗特性，非常适合对能效有严格要求的应用场景。
凭借11519个LAB/CLB单元和900-FBGA封装，XC6SLX150T-2FGG900C能够实现复杂的数字逻辑设计，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像和航空航天等领域。其工业级0°C~85°C工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是系统开发商和OEM厂商构建高性能、高可靠性系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-2FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：540
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC6SLX150T-2FGG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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