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XC6SLX100-L1CSG484I供应商
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XC6SLX100-L1CSG484I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX100-L1CSG484I参数详情：
XC6SLX100-L1CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，拥有超过10万个逻辑单元和近5MB的RAM资源，配合338个I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大支持。其1.14V~1.26V的低功耗设计结合宽广的工作温度范围，使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要高性能与可靠性并重的应用场景。
这款484-FBGA封装的FPGA器件采用表面贴装工艺，便于集成到各种PCB设计中。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制逻辑功能，大幅缩短产品开发周期。对于需要大规模并行处理、实时信号处理或复杂接口转换的应用，XC6SLX100-L1CSG484I提供了理想的硬件平台解决方案。
- 型号:XC6SLX100-L1CSG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
- XC6SLX100-L1CSG484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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