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XC6SLX150T-2FG900I供应商
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XC6SLX150T-2FG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX150T-2FG900I参数详情：
XC6SLX150T-2FG900I是Xilinx Spartan 6 LXT系列中的高密度FPGA，拥有近15万逻辑单元和5MB嵌入式RAM，540个I/O端口使其成为数据处理和控制应用的理想选择。这款芯片凭借其高性能和低功耗特性，特别适合通信设备、工业自动化和医疗影像系统等需要复杂逻辑处理的应用场景。
该FPGA的工作温度范围达-40°C至100°C，900-BBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的电路板布局。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制硬件功能，缩短产品开发周期，同时降低系统总体成本，是中高端嵌入式系统设计的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-2FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：540
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC6SLX150T-2FG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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