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XC4VLX15-10FF676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VLX15-10FF676C参数详情:

XC4VLX15-10FF676C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA器件,凭借其丰富的13824逻辑单元和884736位RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的可编程逻辑能力。320个I/O接口和低功耗设计使其成为通信、工业控制和测试测量等领域的理想选择,能够在紧凑的676-BBGA封装中实现高性能信号处理和数据处理功能。

需要注意的是,该芯片已停产,对于新项目设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列,它们在性能、功耗和资源利用率方面均有显著提升,同时提供更长的产品生命周期支持。XC4VLX15-10FF676C目前主要适用于现有系统的维护和升级需求。

  • 型号:XC4VLX15-10FF676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1536
  • 逻辑元件/单元数:13824
  • 总 RAM 位数:884736
  • I/O 数:320
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC4VLX15-10FF676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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