Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC17S15APD8C
XC17S15APD8C供应商
产品参考图片
XC17S15APD8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S15APD8C参数详情：
XC17S15APD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供150kb存储空间，专为中小规模FPGA配置需求设计。其3V-3.6V的工作电压范围和0°C至70°C的工业级温度适应性，使其在通信设备、工业控制和消费电子领域应用广泛。8-DIP封装便于手工焊接和更换，特别适合原型开发和维修场景。
需要注意的是，该芯片已停产，对于新项目建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如XC17V系列或SPI Flash解决方案，它们提供更高存储容量、更低功耗和更先进的封装选项，同时保持与现有FPGA的兼容性。对于现有系统的维护，XC17S15APD8C仍可作为替代方案，但库存有限。
- 型号:XC17S15APD8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:150kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S15APD8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购