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XC17S40XLSO20I供应商
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XC17S40XLSO20I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:20-SOIC
- 技术参数:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC17S40XLSO20I参数详情:
XC17S40XLSO20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,具备400kb存储容量,专为3V-3.6V工作环境设计,支持-40°C至85°C的工业级温度范围。其表面贴装的20-SOIC封装设计使其能够轻松集成到各类PCB布局中,为中等复杂度的FPGA提供可靠、稳定的配置数据存储解决方案,特别适合通信设备、工业控制系统和嵌入式应用等场景。
需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产,XC17S40XLSO20I仍能提供稳定的性能表现,但新项目建议考虑Xilinx更新的系列产品,如SPI或I2C接口的PROM芯片,它们通常提供更高的存储密度、更快的编程速度以及更低的功耗特性,同时保持良好的向后兼容性。
- 型号:XC17S40XLSO20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:400kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC17S40XLSO20I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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