Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCR3384XL-10FG324C
XCR3384XL-10FG324C供应商
产品参考图片
XCR3384XL-10FG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCR3384XL-10FG324C参数详情：
XCR3384XL-10FG324C作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列的旗舰CPLD，凭借384宏单元和220个I/O口提供业界领先的高集成度，配合9ns超低延迟特性，完美满足高速逻辑控制需求。其3V-3.6V宽电压范围和系统内可编程功能，不仅简化了设计流程，还大幅降低了功耗，特别适合对能效比要求严苛的消费电子和工业控制应用。
该芯片采用324-FBGA紧凑封装，在有限空间内提供强大处理能力，是通信设备、汽车电子和测试测量仪器的理想选择。9000个等效逻辑门和宽工作温度范围(-0°C至70°C)确保了设计的可靠性和灵活性，使工程师能够快速实现从简单接口到复杂状态机的各类逻辑功能，大幅缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-10FG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：9.0ns
- 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：220
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
- XCR3384XL-10FG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购