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XCVC2602-2MLEVSVH1760供应商
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XCVC2602-2MLEVSVH1760
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1760-FCBGA（40x40）
- 技术参数：XCVC2602-2MLEVSVH1760
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCVC2602-2MLEVSVH1760参数详情：
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- 型号:XCVC2602-2MLEVSVH1760
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1760-FCBGA（40x40）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:XCVC2602-2MLEVSVH1760
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MPU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A72 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5F
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DDR，DMA，PCIe
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:600MHz，1.4GHz
- 主要属性:Versal AI Core FPGA，820K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 110°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA（40x40）
- XCVC2602-2MLEVSVH1760的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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