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XC2V1000-4FG456I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 324 I/O 456FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V1000-4FG456I参数详情:

XC2V1000-4FG456I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA,提供100万门逻辑容量和1280个CLB,配合737Kb的嵌入式存储器和324个I/O接口,为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.5V低电压供电和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其适合工业级应用,而456-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。

尽管这款芯片已停产,但其丰富的逻辑资源和I/O配置仍使其成为现有系统维护的理想选择。对于新设计,建议考虑升级到Virtex-5或更新的系列,以获得更高的性能、更低的功耗和更先进的功能特性。该芯片特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等需要高灵活性和定制化的应用场景。

  • 型号:XC2V1000-4FG456I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 324 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1280
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:737280
  • I/O 数:324
  • 栅极数:1000000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • XC2V1000-4FG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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