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XCV100E-6BG352C供应商
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XCV100E-6BG352C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:352-MBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 196 I/O 352MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV100E-6BG352C参数详情：
XCV100E-6BG352C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，提供2700逻辑单元和196个I/O端口，结合81920位RAM资源，适合中规模逻辑控制和数据处理，特别适用于工业控制、通信接口和信号处理等场景。其宽工作电压范围和宽温设计确保了严苛环境中的稳定运行。
需注意该芯片已停产，新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列替代产品，它们提供更高集成度和更低功耗。对于现有系统维护，XCV100E-6BG352C仍是可靠选择，成熟工艺和丰富设计资源可确保长期稳定运行。
- 型号:XCV100E-6BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:196
- 栅极数:128236
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
- XCV100E-6BG352C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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