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XC3S5000-4FGG900I供应商
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XC3S5000-4FGG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S5000-4FGG900I参数详情：
XC3S5000-4FGG900I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA，提供8320个逻辑单元和633个I/O接口，具备强大的数据处理能力。其内置近2MB内存和500万门逻辑资源，使其成为复杂数字系统设计的理想选择，同时1.14V~1.26V的宽电压工作范围确保了在各种应用环境下的稳定运行。
这款芯片特别适合工业控制、通信设备和汽车电子领域，能够满足实时信号处理、协议转换和复杂逻辑控制等需求。其工业级-40°C~100°C的工作温度范围确保了严苛环境下的可靠性能，而900-BBGA封装设计则为高密度PCB布局提供了灵活解决方案，是高性能与成本效益的理想平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S5000-4FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：8320
- 逻辑元件/单元数：74880
- 总 RAM 位数：1916928
- I/O 数：633
- 栅极数：5000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC3S5000-4FGG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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