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XC3S1600E-4FG400I供应商
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XC3S1600E-4FG400I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1600E-4FG400I参数详情：
Xilinx Spartan-3E系列的XC3S1600E-4FG400I是一款中规模FPGA，提供160万门逻辑资源、304个I/O接口和663KB RAM，为系统设计提供灵活且强大的可编程平台。其1.2V低功耗设计和宽温度范围(-40°C~100°C)使它特别适合工业控制和嵌入式应用，而400-BGA封装则在有限空间内实现了高密度互连能力。
该芯片凭借3688个逻辑单元和33192个逻辑元件，能够处理复杂的信号处理和逻辑控制任务，常用于通信设备、工业自动化、测试测量和消费电子等领域。其可编程特性允许设计根据需求进行功能更新和升级，延长产品生命周期，同时减少硬件迭代成本。
- 型号:XC3S1600E-4FG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:304
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- XC3S1600E-4FG400I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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