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XC3S4000-4FG676I供应商
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XC3S4000-4FG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S4000-4FG676I参数详情：
XC3S4000-4FG676I是Xilinx Spartan-3系列中的高性能FPGA芯片，拥有400万系统门和489个I/O端口，为复杂数字逻辑设计提供强大处理能力。其6912个逻辑单元和近1.8MB的嵌入式存储器使其特别适合需要高密度逻辑和数据处理的应用场景。
该芯片采用676-BBGA封装，工作温度范围宽达-40°C至100°C，工业级可靠性确保在各种严苛环境下稳定运行。1.14V至1.26V的低功耗设计使其成为通信设备、工业自动化、航空航天等领域的理想选择，能够灵活实现从信号处理到系统控制的各种功能，大幅缩短产品开发周期并降低成本。
- 型号:XC3S4000-4FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6912
- 逻辑元件/单元数:62208
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:489
- 栅极数:4000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC3S4000-4FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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