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XC5VLX30T-1FF665I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX30T-1FF665I参数详情:

XC5VLX30T-1FF665I是Xilinx Virtex-5 LXT系列的一款高性能FPGA芯片,拥有30,720个逻辑单元和1.3MB片上RAM,为复杂逻辑处理提供了充足的计算资源。360个I/O接口使其能够轻松连接多种外设,而低功耗设计(0.95V~1.05V)在提供强大性能的同时兼顾了能效比,特别适合通信、工业控制和数据处理等对性能要求严苛的应用场景。

这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)采用665-BBGA封装,提供了高密度I/O和出色的信号完整性,适合在空间受限但仍需高性能处理能力的环境中部署。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制功能,加速产品开发周期,同时降低系统总体成本,是原型验证和小批量生产的理想选择。

  • 型号:XC5VLX30T-1FF665I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2400
  • 逻辑元件/单元数:30720
  • 总 RAM 位数:1327104
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VLX30T-1FF665I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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