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XC2VP70-7FFG1517C供应商
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XC2VP70-7FFG1517C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP70-7FFG1517C参数详情：
XC2VP70-7FFG1517C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有74448个逻辑单元和8272个CLB，配备高达6MB的片上RAM和964个I/O接口，提供强大的并行处理能力和灵活的系统集成方案，特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
其1517-FCBGA封装支持1.425V-1.575V宽电压工作范围，适应多种工业环境，能够加速复杂算法执行并降低系统功耗，是通信设备、高端计算和信号处理应用的理想选择，可显著提升系统性能并减少设计复杂度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-7FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：964
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
- XC2VP70-7FFG1517C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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