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XC5210-6PQ160C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:160-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 133 I/O 160QFP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5210-6PQ160C参数详情:

XC5210-6PQ160C是一款来自Xilinx的中等规模FPGA芯片,提供1296个逻辑单元和133个I/O端口,适用于需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其16000个门规模和4.75V-5.25V的工作电压使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择。

需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑使用XC5200系列的替代产品。XC5210-6PQ160C的表面贴装设计和0°C至85°C的工作温度范围使其在现有系统维护和升级中仍有价值,特别适合对成本敏感但需要可编程逻辑支持的项目。

  • 型号:XC5210-6PQ160C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:160-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 160QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:324
  • 逻辑元件/单元数:1296
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:133
  • 栅极数:16000
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:160-BQFP
  • 供应商器件封装:160-PQFP(28x28)
  • XC5210-6PQ160C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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