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XC17S100ASO20I供应商
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XC17S100ASO20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S100ASO20I参数详情：
XC17S100ASO20I是Xilinx推出的一款1Mb OTP PROM芯片，专为FPGA配置数据存储而设计。其3V-3.6V的宽电压范围和-40°C至85°C的工作温度范围，使其能够适应各种工业环境下的FPGA配置需求，表面贴装的20-SOIC封装也便于PCB集成和批量生产。
值得注意的是，该芯片已停产，不适合用于新设计。对于需要替代方案的项目，建议考虑Xilinx更新的SPI Flash系列PROM，如Xilinx XCF系列，它们不仅提供更大的存储容量和多次编程能力，还支持更高的数据传输速率，能够满足现代FPGA快速配置的需求，同时保持与现有系统的兼容性。
- 型号:XC17S100ASO20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC17S100ASO20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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