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XA6SLX16-3FTG256I供应商
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XA6SLX16-3FTG256I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XA6SLX16-3FTG256I参数详情:
XA6SLX16-3FTG256I是Xilinx Spartan-6系列中一款高性能FPGA芯片,提供14579个逻辑单元和高达576KB的嵌入式RAM,配合186个高速I/O接口,非常适合需要复杂逻辑处理和中等数据缓冲的应用场景。其1.14V-1.26V的低工作电压设计显著降低了系统功耗,而-40°C到100°C的宽温范围确保了在工业环境下的稳定运行。
这款256-FTBGA封装的FPGA芯片特别适合工业自动化、通信设备和消费电子中的信号处理、协议转换和系统控制任务。其丰富的逻辑资源和I/O接口支持灵活配置,能够满足从原型验证到小批量生产的各种需求,为工程师提供了一种在性能、功耗和成本之间取得平衡的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX16-3FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XA6SLX16-3FTG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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