XC7K325T-2FFG676I

XC7K325T-2FFG676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，提供25,475个逻辑单元和高达16.4MB的嵌入式RAM，配合400个高速I/O接口，特别适合需要大规模并行处理和实时数据应用的场景。其0.97V~1.03V的低功耗设计和-40°C~100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和信号处理系统的理想选择。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其可编程特性和高集成度，能够灵活适应各种定制化需求，大幅减少系统组件数量并缩短产品上市时间。工程师可通过硬件描述语言快速实现复杂算法，同时保持系统功耗和成本在可控范围内，是追求高性能与低功耗平衡项目的可靠解决方案。

• 型号:XC7K325T-2FFG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:25475
• 逻辑元件/单元数:326080
• 总 RAM 位数:16404480
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7K325T-2FFG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。