XCZU9EG-2FFVC900E

XCZU9EG-2FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合599K+逻辑单元FPGA，为工业自动化和嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。其900-BBGA封装设计支持高达1.3GHz的主频，满足复杂算法处理需求，同时丰富的接口协议(CANbus、以太网、USB等)确保系统级无缝集成。

这款芯片特别适合需要高性能计算与硬件可编程性结合的应用场景，如工业边缘计算、高速图像处理和通信网关。其0°C~100°C的宽温工作范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行，是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择，能够显著减少系统组件数量，降低整体功耗与开发周期。

• 型号:XCZU9EG-2FFVC900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU9EG-2FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。