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XC5VFX70T-2FF665I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VFX70T-2FF665I参数详情:

XC5VFX70T-2FF665I作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的旗舰产品,凭借其5600个逻辑单元和71680个逻辑元件,为复杂系统设计提供强大的处理能力。这款FPGA芯片配备5MB内存和360个I/O接口,在0.95V-1.05V低电压下即可实现高效运算,特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。

该芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗影像设备和工业自动化等高端领域,其-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的可靠性。对于追求高性能与灵活性平衡的系统设计师而言,XC5VFX70T-2FF665I提供了理想的可编程逻辑解决方案,能够显著加速产品上市时间并降低总体开发成本。

  • 型号:XC5VFX70T-2FF665I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5600
  • 逻辑元件/单元数:71680
  • 总 RAM 位数:5455872
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VFX70T-2FF665I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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