XCZU15EG-3FFVC900E

XCZU15EG-3FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器与747K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供卓越的异构计算能力。高达1.5GHz的处理频率结合FPGA的可编程逻辑，使其能够同时处理高性能计算任务和实时控制需求，满足工业自动化、通信设备等场景对计算灵活性和实时性的严苛要求。

该芯片丰富的接口包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，极大简化了系统集成工作。工业级0°C至100°C的宽温工作范围确保其在严苛环境下的稳定运行，900-BBGA封装提供良好的散热性能。对于需要高性能处理与定制硬件加速相结合的应用，XCZU15EG-3FFVC900E提供了理想的解决方案，有效降低系统功耗和开发复杂度。

• 制造商产品型号：XCZU15EG-3FFVC900E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
• 包装：托盘
• 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
• 零件状态：有源
• 架构：MCU，FPGA
• 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小：-
• RAM大小：256KB
• 外设：DMA，WDT
• 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
• 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
• 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA，FCBGA
• XCZU15EG-3FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。