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XC2VP20-7FG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP20-7FG676C参数详情:

XC2VP20-7FG676C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有20K逻辑单元和404个I/O端口,提供丰富的逻辑资源和灵活的配置能力,特别适合处理复杂算法和高速数据流应用。其内置的大容量RAM和可编程架构使其成为通信、图像处理和工业控制等领域的理想选择。

需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性。对于仍在维护的现有系统,XC2VP20-7FG676C仍可作为可靠的替换方案,确保系统长期稳定运行。

  • 型号:XC2VP20-7FG676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2320
  • 逻辑元件/单元数:20880
  • 总 RAM 位数:1622016
  • I/O 数:404
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC2VP20-7FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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