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XCZU9EG-1FFVB1156I供应商
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XCZU9EG-1FFVB1156I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCZU9EG-1FFVB1156I参数详情:
XCZU9EG-1FFVB1156I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器,配合599K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供卓越的异构计算能力。其1.2GHz主频和丰富的硬件加速资源,特别适合需要高性能数据处理和实时响应的应用场景。
该芯片凭借工业级-40°C至100°C宽温工作范围和全面的接口支持(包括以太网、USB、PCIe等),成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。虽然其256KB RAM容量对某些高内存需求应用可能不足,但可通过外部存储扩展,为系统设计提供了灵活的解决方案。
- 型号:XCZU9EG-1FFVB1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,599K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XCZU9EG-1FFVB1156I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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