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XC7K325T-3FF900E供应商
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XC7K325T-3FF900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-3FF900E参数详情：
XC7K325T-3FF900E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，拥有超过32万个逻辑单元和1600万位RAM，配合350个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大硬件平台。其低功耗设计（0.97V~1.03V工作电压）和工业级温度范围（0°C~100°C）使其成为通信、工业控制和航空航天等严苛环境下的理想选择。
这款900-FCBGA封装的FPGA器件特别适合需要高速数据处理和灵活逻辑配置的应用场景，如基站、雷达系统、高速图像处理和测试测量设备。其丰富的逻辑资源和内存容量可支持复杂的算法实现，同时保持合理的功耗水平，是平衡性能与能效的优质解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-3FF900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-3FF900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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