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XC3S1400A-5FG676C供应商
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XC3S1400A-5FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1400A-5FG676C参数详情：
XC3S1400A-5FG676C作为Xilinx Spartan-3A系列的高性能FPGA，提供25,344个逻辑单元和高达589KB的嵌入式RAM，结合502个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其1.14V-1.26V的宽工作电压范围和工业级温度适应性，使其成为各类严苛环境应用的理想选择。
这款676-BGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑处理和多重接口通信的应用场景，如工业自动化、通信设备和测试测量系统。其高集成度设计不仅减少了PCB空间占用，还显著降低了系统功耗和整体成本，为工程师提供了灵活且经济高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400A-5FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC3S1400A-5FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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