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XC7A25T-1CSG325C供应商
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XC7A25T-1CSG325C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7A25T-1CSG325C参数详情:
XC7A25T-1CSG325C是Xilinx Artix-7系列中的一款中端FPGA,提供1825个CLB和23,360个逻辑单元,配合1.66MB的RAM资源,为复杂逻辑处理提供强大支持。150个I/O接口和324-LFBGA封装设计,使其在有限空间内实现高密度互连,特别适合空间受限但需要高性能处理的嵌入式应用。
该芯片工作电压范围0.95V~1.05V,在0°C~85°C温度范围内稳定运行,满足工业级应用需求。其低功耗特性和灵活可编程性,使其成为工业控制、通信设备和中等规模数据处理系统的理想选择,为工程师提供了在成本与性能之间取得平衡的理想解决方案。
- 型号:XC7A25T-1CSG325C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- XC7A25T-1CSG325C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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