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XC18V512SOG20C供应商
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XC18V512SOG20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC18V512SOG20C参数详情：
XC18V512SOG20C作为Xilinx的FPGA配置PROM，512KB存储容量为大多数中规模FPGA提供充足的配置空间。其系统内可编程特性大幅简化了现场升级流程，3V-3.6V宽工作电压范围使其特别适合电池供电的便携设备，同时保持了出色的性能表现。
这款20-SOIC封装的PROM设计紧凑，完美适应空间受限的应用场景。0°C至70°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是工业控制、通信设备和消费电子领域FPGA配置的理想选择，尤其适合需要远程或现场固件更新的应用。
- 型号:XC18V512SOG20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:512kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC18V512SOG20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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